国内领先的晶圆代工企业今日宣布，其7纳米制程工艺已实现大规模量产，月产能突破5万片晶圆，良率稳定在90%以上，达到国际主流代工企业的同等水平。这标志着我国在先进制程芯片制造领域取得了历史性突破。
据悉，该7纳米制程采用了自主研发的多重曝光技术和先进封装工艺，在性能、功耗和面积方面均达到了业界领先水平。首批量产芯片主要面向5G基站、人工智能加速器和高端消费电子等领域，已获得多家国内外客户的批量订单。
这一突破的背后是长达五年的技术攻关。研发团队克服了光刻设备限制、材料供应等多重挑战，通过创新工艺方案和自主研发核心设备，走出了一条具有中国特色的先进制程发展道路。目前，该企业正在推进5纳米制程的研发工作，预计将在2028年实现量产。
半导体行业分析师指出，7纳米制程的大规模量产将显著提升我国芯片供应链的安全性和自主可控能力。结合国内在芯片设计、封装测试等环节的优势，我国半导体产业正在形成完整的产业链生态，为数字经济的发展提供了强有力的底层支撑。